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DIP插件后焊加工的具體操作流程

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數(shù):    
  DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序,其具體加工流程如下:
  1、對元器件進行預加工前,車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;
  2、貼高溫膠紙,進板→貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及須在后焊的元器件進行封堵;
  3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán),防止發(fā)生靜電,根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
  4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
  5、對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行多方位自動焊接處理、牢固元器件;
  6、拆除高溫膠紙,然后進行檢查,在這一環(huán)節(jié)主要是目檢,通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
  7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修,以防出現(xiàn)問題;
  8、后焊,這是針對特別要求的元器件而設定的工序,因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波焊機進行焊接,需要通過手工完成;
  9、對于元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進維修再測試處理。
  插件后焊加工的流程大致就是以上這些,研生電子提供PCB電路板、SMT貼片加工、DIP插件焊接服務,有需要可聯(lián)系我們:138-5818-6221。
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