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問題答疑

DIP插件工藝制造

文字:[大][中][小] 手機(jī)頁面二維碼 2021/9/10     瀏覽次數(shù):    
  DIP插件加工的工藝一般流程為:部件成型加工→插件→過波峰焊接→部件切腳→補(bǔ)焊(后焊接)→洗板→功能測試。
  1.預(yù)加工零件。首先,預(yù)加工現(xiàn)場的工作人員根據(jù)BOM材料清單向材料領(lǐng)取材料,認(rèn)真檢查材料的型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)模板進(jìn)行生產(chǎn)前的預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容器腳手機(jī)、電晶自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
  2、插件將芯片加工的部件插入PCB板的對應(yīng)位置,準(zhǔn)備過波峰焊接。
  3、波峰焊接,將插件的PCB板放入波峰焊接輸送帶中,經(jīng)過噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成PCB板的焊接。
  4、元器件切斷腳,將焊接完成的PCBA板切斷腳,達(dá)到適當(dāng)?shù)某叽纭?/span>
  5、補(bǔ)焊(后焊),檢測未焊接的PCBA成品板進(jìn)行補(bǔ)焊修理。
  6、洗板,清洗殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì),達(dá)到客戶要求的環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
  7、功能測試、部件焊接完成后的PCBA成品板進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,檢測功能缺陷時(shí),進(jìn)行維護(hù)再測試處理。
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